加熱方式分為:
(1)電阻加熱:(2)感應(yīng)加熱:(3)電子束加熱:(4)雷射加熱:(5)電弧加熱
各自具有的特點(diǎn):?
(1)電阻加熱:這是一種最簡(jiǎn)單的加熱方法.設(shè)備便宜、操作容易是其優(yōu)點(diǎn)
(2)感應(yīng)加熱:加熱效率佳,升溫快速,并可加熱大容量
3)電子束加熱,這種加熱方法是把數(shù)+eV之高能量電子,經(jīng)磁場(chǎng)聚焦,直接撞擊蒸發(fā)物加熱 溫度可以高達(dá)
30000C.而它的電子的來(lái)源有二:高溫金屬產(chǎn)生的熱電子,以及中空陰極放電
(4)雷射加熱:激光束可經(jīng)由光學(xué)聚焦在蒸鍍?cè)瓷?產(chǎn)生局部瞬間高溫使其逃離.最早使用的是脈沖紅寶雷射,而
后發(fā)展出紫外純準(zhǔn)分子雷射,紫外線的優(yōu)點(diǎn)是每一光子的能量遠(yuǎn)比紅外線高,因此準(zhǔn)分子雷射的功率密度其高
用以加熱蒸鍍的功能和電子束類似.常被用來(lái)披覆成分復(fù)雜的化合物.鍍膜的品質(zhì)甚佳.它和電子束加熱或?yàn)R射
的討程有基本上的差異,準(zhǔn)分子雷射脫離的是微細(xì)的顆粒,后者則是以分子形式脫離
(5)電弧加熱
陰極電弧沉積的優(yōu)點(diǎn)為:①蒸鍍速率快,可達(dá)每秒1.0微米:②基板不須加熱:③可鍍高溫金屬及陶瓷化合物:④鍍
膜密度高且附著力佳.
